최우선 대응높음CISA KEV · 실제 악용 확인

CVE-2023-33063

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

대응 우선순위: 최우선
CVSS: 7.8
EPSS: 0.70%
CISA KEV: 등록
조치 기한: 2023.12.26
공개일: 2023.12.05

최우선 대응 판단

CISA KEV에 등록된 실제 악용 확인 취약점

실제 악용확인

EPSS0.70%

EPSS 백분위48.5%

설명

Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

영향 제품·버전

공급사 Qualcomm

제품 Multiple Chipsets

영향 버전 315 5G IoT Modem, APQ8017, AQT1000, AR8031, AR8035, AR9380, C-V2X 9150, CSR8811, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, Flight RB5 5G Platform, Immersive Home 214 Platform, Immersive Home 216 Platform, Immersive Home 316 Platform

수정 버전 공식 출처에서 확인 필요

조치 방법

CISA 공식 요구조치

Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

조치 기한: 2023.12.26

공급사가 제공한 최신 보안 업데이트 적용
자사 보유 제품과 영향 버전의 일치 여부 확인
외부 노출 서비스와 비정상 인증·접속 로그 점검
패치가 어려우면 공급사 완화조치와 접근통제 적용

기술 정보

CVSS 벡터 CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

CWE CWE-416

KEV 등록일 2023.12.05

랜섬웨어 캠페인 사용 미확인

CISA 비고 This vulnerability affects a common open-source component, third-party library, or a protocol used by different products. Please check with specific vendors for information on patching status. For more information, please see: https://git.codelinaro.org/clo/la/kernel/msm-5.15/-/commit/2643808ddbedfaabbb334741873fb2857f78188a, https://git.codelinaro.org/clo/la/kernel/msm-4.14/-/commit/d43222efda5a01c9804d74a541e3c1be9b7fe110; https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2023-33063

EPSS 데이터 기준일 2026.06.27

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